?????? 獲悉，「聚芯微電子」今日正式發(fā)布公司自主研發(fā)的背照式、高分辨率、用于3D成像的飛行時(shí)間（Time-of-Flight,?ToF）傳感器芯片SIF2310，該產(chǎn)品原計(jì)劃在2020年巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)發(fā)布（因疫情影響，大會(huì)取消）。

?????? SIF2310 采用了背照式技術(shù)（Back-side illumination），在單芯片上實(shí)現(xiàn)了感光器件與處理電路的高度集成。該芯片具有HVGA級(jí)（480x360）高分辨率、7um的小尺寸像素、100MHz調(diào)制頻率、240fps的原始數(shù)據(jù)輸出以及符合CSI-2標(biāo)準(zhǔn)的高速M(fèi)IPI接口。同時(shí)，該芯片針對(duì)NIR（近紅外）波長(zhǎng)進(jìn)行了特殊優(yōu)化，使其在940nm波長(zhǎng)處的QE（量子效率）可以達(dá)到30%以上，典型場(chǎng)景下的測(cè)量誤差（σ?error）< 0.5%。

SIF2310 在940nm光源、光源平均功率140mw、目標(biāo)距離2m的場(chǎng)景下拍攝的圖片（原始raw數(shù)據(jù)，未做校正及處理）

?????? “相較于使用傳統(tǒng)技術(shù)的ToF傳感器，SIF2310 在940nm紅外波長(zhǎng)的QE提升了至少3倍。這些性能使得該產(chǎn)品非常適用于Face ID、人臉識(shí)別、3D建模等高精度應(yīng)用。”聚芯微電子聯(lián)合創(chuàng)始人兼CMO孔繁曉介紹說。

?????? 預(yù)計(jì)2020年6月，聚芯微電子將量產(chǎn) SIF2310 ，并同步提供Demo與評(píng)估套件。 同時(shí)，該公司擬于年內(nèi)發(fā)布VGA等一系列不同規(guī)格的ToF傳感器芯片以完善其產(chǎn)品組合。

?????? 36氪曾經(jīng)報(bào)道過聚芯微電子，該公司專注于高性能模擬與混合信號(hào)芯片設(shè)計(jì)，總部位于武漢光谷未來科技城，在歐洲、深圳和上海設(shè)立有研發(fā)中心。公司擁有3D光學(xué)和智能音頻兩大產(chǎn)品線，產(chǎn)品主要應(yīng)用于智能手機(jī)、人工智能、AR/VR、自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域。

?????? 據(jù)介紹，聚芯微電子能自主研發(fā)出該芯片，主要得益于公司已經(jīng)掌握了從像素設(shè)計(jì)、定制化工藝開發(fā)、混合信號(hào)電路設(shè)計(jì)到系統(tǒng)解決方案全體系技能。此外，聚芯微電子創(chuàng)新了像素架構(gòu)，使得SIF2310 能實(shí)現(xiàn)全局曝光快門與背照式工藝的結(jié)合，并有效改善了高頻調(diào)制下的調(diào)制解調(diào)率（Demodulation Contrast,?DC），從而實(shí)現(xiàn)了更高效的電荷分離，同時(shí)，經(jīng)過優(yōu)化的信號(hào)鏈架構(gòu)進(jìn)一步帶來了更低的系統(tǒng)噪聲。另一方面，聚芯微電子與全球頂級(jí)的晶圓代工廠合作，成功在硅晶圓表面構(gòu)建出一層特殊的感光結(jié)構(gòu)，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)了 SIF2310 QE的大幅提升。

SIF2310 Demo

?????? ToF技術(shù)是目前主流3D成像技術(shù)之一，可以應(yīng)用于人臉識(shí)別、手勢(shì)控制、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)、機(jī)器視覺、自動(dòng)駕駛、AR/VR等領(lǐng)域。

?????? 據(jù)行研機(jī)構(gòu)Yole Développement發(fā)布的《3D Imaging and Sensing 2020》報(bào)告預(yù)測(cè)，2019-2025年3D成像與傳感市場(chǎng)規(guī)模將從50億美元增加至150億美元,復(fù)合增長(zhǎng)率超過20%；到2025年，3D傳感ToF模塊的年出貨量將達(dá)到6.8億個(gè)，約占整個(gè)3D傳感市場(chǎng)的60%。

?????? 2019年以來，也有許多智能手機(jī)廠商選擇在旗艦機(jī)中使用ToF攝像頭, 如華為Mate 30 Pro、vivo NEX等十幾款手都使用了TOF技術(shù)，據(jù)相關(guān)媒體爆料，iPhone 12也將會(huì)帶來背面配有ToF（測(cè)距）相機(jī)。Yole預(yù)測(cè)2020年全球?qū)⒂?.73億部具備ToF功能的智能手機(jī)出貨。

?????? 據(jù)悉，截止2019年底，聚芯微電子已獲得湖杉資本、華業(yè)天成、長(zhǎng)安私人資本及知名手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈基金累計(jì)投資過億元。